2 月 2 日消息，重要 半导体设备 制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示 晶圆 厂容量（或者说洁净室空间）是 芯片制造 商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。
由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直接购入现有晶圆厂也是一种选择，如美光与力积电的交易。
光刻机巨头 ASML 阿斯麦 2025 年营收 327 亿欧元创新高，净利润 96 亿欧元；
泛林在截至 2025 年 12 月 28 日的三个月内实现 53.45 亿美元营收，环比基本持平，同比增长 22.14%；
KLA 在 2026 财年 Q2（2025 日历年 Q4）营收为 32.97 亿美元，环比增长 2.71%，同比增长 7.15%。
